自 2025 年 5 月 7 日央行、證監(jiān)會發(fā)布公告，創(chuàng)新推出債券市場 " 科技板 " 以來，已滿月有余。這一創(chuàng)新舉措在金融支持科技創(chuàng)新的征程中邁出了堅實一步，為科技型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)及私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)等帶來了全新的融資機(jī)遇。

// 政策引領(lǐng)，創(chuàng)新機(jī)制激發(fā)活力，破局科技融資困境 //

在國家堅定實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的大背景下，科技型企業(yè)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性日益凸顯。5 月 7 日，央行、證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布公告，從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機(jī)制兩個維度提出十三項舉措，進(jìn)一步推動債市 " 科技板 " 落地實施。

債市 " 科技板 " 具有鮮明特征。發(fā)行主體多元化，涵蓋金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，構(gòu)建起完整的科技創(chuàng)新融資鏈條。債券品種豐富多樣，除常規(guī)債券類型外，還創(chuàng)新推出知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押債券、科創(chuàng)主題綠色債券等特色品種，契合不同階段科技企業(yè)融資需求。在制度安排上大膽創(chuàng)新，優(yōu)化發(fā)行管理流程、信息披露要求、信用評級體系和風(fēng)險分擔(dān)機(jī)制。例如，通過政府風(fēng)險補(bǔ)償基金、信用緩釋工具等分散違約風(fēng)險，降低科技型企業(yè)融資門檻。發(fā)行人還可靈活設(shè)置債券條款，如含權(quán)結(jié)構(gòu)、發(fā)行繳款、還本付息等安排，包括預(yù)期收益質(zhì)押擔(dān)保、知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押擔(dān)保、可轉(zhuǎn)換為股權(quán)、附認(rèn)股權(quán)、票面利率與科創(chuàng)企業(yè)成長或募投項目收益掛鉤等，提升債券吸引力與投資價值。

// 市場踴躍認(rèn)購，資金加速流入 //

自債市 " 科技板 " 上線，市場認(rèn)購熱情高漲。據(jù) Wind 資訊統(tǒng)計，自 5 月 7 日發(fā)行以來，科技創(chuàng)新債券整體票面利率平均達(dá) 1.95%，期限 3.33 年，這一利率與期限組合，在一定程度上平衡了投資者收益預(yù)期與發(fā)行人融資成本，反映出市場對科創(chuàng)債風(fēng)險與收益的綜合考量，也體現(xiàn)了債市 " 科技板 " 在融資定價上的市場化探索。

圖 1：科創(chuàng)債發(fā)行情況（按發(fā)行期限統(tǒng)計）

央行鼓勵金融機(jī)構(gòu)、資管機(jī)構(gòu)、社保基金、企業(yè)年金、保險資金、養(yǎng)老金等積極參與投資，眾多機(jī)構(gòu)紛紛響應(yīng)。首批發(fā)行的科創(chuàng)債中，多家銀行發(fā)行的債券受到市場青睞。如工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行等大型銀行發(fā)行的科創(chuàng)債，吸引了大量機(jī)構(gòu)投資者認(rèn)購。在券商發(fā)行的科創(chuàng)債中，東方證券、國泰海通證券等機(jī)構(gòu)發(fā)行的債券全場認(rèn)購倍數(shù)均超過 5 倍，顯示出市場對科創(chuàng)債的高度認(rèn)可。個人投資者雖難以直接參與，但可通過購買科技創(chuàng)新類債券 ETF 等金融產(chǎn)品間接投資，拓寬了投資渠道。

圖 2：認(rèn)購倍數(shù) 5 倍以上的科創(chuàng)債

// 京滬粵發(fā)行量領(lǐng)先，彰顯區(qū)域科創(chuàng)融資活力 //

據(jù) Wind 資訊統(tǒng)計，自 5 月 7 日科技創(chuàng)新債券上線至 6 月 7 日，市場積極響應(yīng)，共發(fā)行 208 只科技創(chuàng)新債券，總發(fā)行量達(dá) 4036 億元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場活力。從發(fā)行人省份分布來看，北京以 1880 億元的發(fā)行量居首，上海為 704 億元，廣東 253 億元，浙江 206 億元，江蘇 203 億元，這些地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、科技創(chuàng)新資源豐富，積極利用債市 " 科技板 " 為本地科技企業(yè)和相關(guān)機(jī)構(gòu)融資。

圖 3：發(fā)行人科創(chuàng)債排名前 10 的省份

從發(fā)行主體來看，近一個月共有 163 個發(fā)行人發(fā)行科技創(chuàng)新債。根據(jù) Wind 一級行業(yè)分類，其中金融行業(yè)發(fā)行主體共有 52 家，工業(yè) 50 家，材料 23 家，公用事業(yè) 12 家，能源 4 家，反映出不同行業(yè)對科技創(chuàng)新融資的積極參與。

圖 4：科創(chuàng)債發(fā)行前五的行業(yè)

從企業(yè)性質(zhì)看，中央國有企業(yè) 37 家，地方國有企業(yè) 95 家，民營企業(yè) 20 家，其他企業(yè) 15 家，國有企業(yè)在發(fā)行中占據(jù)主導(dǎo)地位，但民營企業(yè)也在積極借助債市 " 科技板 " 獲得發(fā)展資金。

圖 5：科創(chuàng)債發(fā)行情況（按企業(yè)性質(zhì)統(tǒng)計）

按債券類型分，商業(yè)銀行債券 1880 億元，一般公司債 536.2 億元，超短期融資債券 501 億元，一般中期票據(jù) 452.7 億元，證券公司債 339 億元，政策銀行債 200 億元，不同債券類型滿足了發(fā)行人多樣化的融資需求。

圖 6：科創(chuàng)債發(fā)行情況（按債券類型統(tǒng)計）

在發(fā)行人結(jié)構(gòu)方面，參與科技創(chuàng)新債發(fā)行的主體呈現(xiàn)出較高的信用質(zhì)量。在 163 個發(fā)行人中，主體評級為 AA+ 以上的有 155 家，占比高達(dá) 95% 以上，其中 AAA 評級的有 125 家。高評級發(fā)行人占比高，一方面反映出債市 " 科技板 " 在吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)方面成效顯著，這些企業(yè)具備更強(qiáng)的償債能力和抗風(fēng)險能力，能夠為債券投資者提供相對可靠的收益保障；另一方面也表明，在當(dāng)前市場環(huán)境下，高評級企業(yè)在債券融資中更具優(yōu)勢，有助于提升市場對科技創(chuàng)新債的整體信心，推動債市 " 科技板 " 穩(wěn)健發(fā)展。

圖 7：科創(chuàng)債發(fā)行情況（按主體評級統(tǒng)計）

債市 " 科技板 " 滿月之際，已在發(fā)行數(shù)量、機(jī)構(gòu)參與度和市場認(rèn)購等方面取得顯著成效，為科技創(chuàng)新企業(yè)融資注入了新動力。然而，面對信用風(fēng)險、期限錯配和投資者結(jié)構(gòu)不匹配等挑戰(zhàn)，未來仍需持續(xù)完善風(fēng)險防控機(jī)制、優(yōu)化債券期限結(jié)構(gòu)、引導(dǎo)投資者結(jié)構(gòu)多元化，以保障債市 " 科技板 " 健康、穩(wěn)定發(fā)展，為國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略提供更有力的金融支撐。

// 前景廣闊，未來可期 //

展望未來，債市 " 科技板 " 發(fā)展前景十分廣闊。規(guī)模上，預(yù)計 2025 年科創(chuàng)債總發(fā)行規(guī)模或突破 1.5 萬億元，占信用債比例有望超 6%，金融機(jī)構(gòu)將成為發(fā)行主力，為市場帶來最大增量。隨著政策完善與市場成熟，民營及中小企業(yè)發(fā)債積極性將逐步提高，更多輕資產(chǎn)、高成長的民營科技企業(yè)將借助債市 " 科技板 " 獲得發(fā)展資金，優(yōu)化市場主體結(jié)構(gòu)。長期限科創(chuàng)債占比也將提升，更好匹配科技企業(yè)投資與股權(quán)基金回報周期，緩解企業(yè)長期資金壓力。

產(chǎn)品創(chuàng)新上，可轉(zhuǎn)債、動態(tài)利率條款、知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押等工具將加速普及，進(jìn)一步緩解輕資產(chǎn)企業(yè)抵押不足問題，為投資者提供更多元化產(chǎn)品選擇。科創(chuàng)債指數(shù)基金及 ETF 也將加快推出，豐富投資渠道，提升市場流動性與吸引力。

從風(fēng)險防控看，央行創(chuàng)設(shè)的科技創(chuàng)新債券風(fēng)險分擔(dān)工具，配合政府風(fēng)險補(bǔ)償基金、市場化信用增進(jìn)機(jī)構(gòu)等，將構(gòu)建起更完善的風(fēng)險分擔(dān)機(jī)制，降低投資者風(fēng)險，保障債市 " 科技板 " 穩(wěn)定運行。

債市 " 科技板 " 滿月之際，已在發(fā)行數(shù)量、機(jī)構(gòu)參與度和市場認(rèn)購等方面取得顯著成效，為科技創(chuàng)新企業(yè)融資注入了新動力。面對信用風(fēng)險、期限錯配和投資者結(jié)構(gòu)不匹配等挑戰(zhàn)，未來通過持續(xù)完善風(fēng)險防控機(jī)制、優(yōu)化債券期限結(jié)構(gòu)、引導(dǎo)投資者結(jié)構(gòu)多元化，債市 " 科技板 " 將不斷發(fā)展壯大，為國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略提供更有力的金融支撐，開啟 " 科技 + 金融 " 深度融合的新篇章。

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