36 氪獲悉，在日前集邦咨詢主辦的 "TSS 2025 半導體產業高層論壇 " 上，集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮指出，AI 應用所帶動高階運算芯片需求持續強勁，先進制程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產業的最大需求動力，2025 年年成長將達 19.1%。而在代工領域方面，先進工藝 2nm 將在今年下半年正式導入量產規模，先進封裝產能也將持續擴大，其年成長高達 76%，無論是 AI 芯片供貨商及 CSPs 自研芯片都將仰賴先進技術的需求不會減少。
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