xMEMS 全新 Cooling 芯片級(jí)風(fēng)扇成功嵌入數(shù)據(jù)中心光模塊，為數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）提供關(guān)鍵任務(wù)級(jí)主動(dòng)散熱，顯著提升設(shè)備持續(xù)性能與光模塊可靠性。

" 隨著 AI 工作負(fù)載推動(dòng)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求激增，組件級(jí)散熱瓶頸日益凸顯 —— 尤其在密封、高功率密度且空間受限的光模塊中，"xMEMS Labs 營(yíng)銷副總裁 Mike Housholder 表示，" Cooling 通過(guò)提供真正的模塊內(nèi)主動(dòng)散熱，在不影響性能與外形尺寸的前提下解決這一難題。"

IEEE Spectrum 專題報(bào)道指出， Cooling 憑借固態(tài)設(shè)計(jì)與 0.5mm 超薄架構(gòu)，可直接集成于光模塊內(nèi)部，針對(duì) DSP 等發(fā)熱核心實(shí)現(xiàn)定向散熱，相比傳統(tǒng)方案降低熱阻超 20%，溫度降幅達(dá) 15% 以上。這一突破為 400G/800G/1.6T 光模塊的大規(guī)模部署掃清障礙，成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施散熱的全新解決方案。

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關(guān)于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 領(lǐng)域的 "X" 因素，擁有世界上最具創(chuàng)新性的壓電 MEMS 平臺(tái)。該公司最初為 TWS 和其他個(gè)人音頻設(shè)備提供世界上第一款固態(tài)真正 MEMS 揚(yáng)聲器，并不斷發(fā)展其大量 IP，生產(chǎn)出世界上第一款用于智能手機(jī)和其他輕薄型、性能導(dǎo)向型設(shè)備的 μ Cooling 芯片風(fēng)扇。

xMEMS 在全球范圍內(nèi)已獲得 200 多項(xiàng)技術(shù)專利。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) https://xmems.com。